· 錫珠(Solder Balls)：原因：

· 1、絲印孔與焊盤(pán)不對(duì)位，印刷不精確，使錫膏弄臟 PCB。

· 2、錫膏在氧化環(huán)境中暴露過(guò)多、吸空氣中水份太多。

· 3、加熱不精確，太慢并不均勻。

· 4、加熱速率太快并預(yù)熱區(qū)間太長(zhǎng)。

· 5、錫膏干得太快。

· 6、助焊劑活性不夠。

· 7、太多顆粒小的錫粉。

· 8、回流過(guò)程中助焊劑揮發(fā)性不適當(dāng)。錫球的工藝認(rèn)可標(biāo)準(zhǔn)是：當(dāng)焊盤(pán)或印制導(dǎo)線(xiàn)的之間距離為 0.13mm 時(shí)， 錫珠直徑不能超過(guò) 0.13mm，或者在 600mm 平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過(guò)五個(gè)錫珠。

· 錫橋(Bridging)：一般來(lái)說(shuō)，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括 錫膏內(nèi)金屬或固體含量低、搖溶性低、錫膏容易榨開(kāi)，錫膏顆粒太大、助焊劑表面張力太小。焊盤(pán)上太多錫膏，回流溫度峰值太高等。

· 開(kāi)路(Open)：原因：

· 1、錫膏量不夠。

· 2、元件引腳的共面性不夠。

· 3、錫濕不夠(不夠熔化、流動(dòng)性不好)，錫膏太稀引起錫流失。

· 4、引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線(xiàn)孔。引腳的共面性對(duì)密間距和超密間距引腳元件特別重要，一個(gè)解決方法是在焊盤(pán)上預(yù)先上錫。引腳吸錫可以通過(guò)放慢加熱速度和地面加熱多、上面加熱少來(lái)防止。也可以用一種浸濕速度較慢、活性溫度高的助焊劑或者用一種Sn/Pb不同比例的阻滯融化的錫膏來(lái)減少引腳吸錫。