設(shè)備介紹

      設(shè)備特點

有了SIPLACE SX，我們最成功的貼裝方案更加完美：

● 按需產(chǎn)能: 根據(jù)需要快速輕松調(diào)整SMT生產(chǎn)線的性能

● SIPLACE SpeedStar 適用于高速和貼裝小到0201（公制）的組件，且具有最大的精度。

● SIPLACE TwinStar: 針對特殊任務的貼裝頭

● SIPLACE MultiStar: 按需切換貼裝模式

● ASM智能傳輸軌道模塊: 能處理1.525米長的PCB

● LED中心定位: 從上表面對齊元器件

● 使用 SIPLACE OSC 異形件套件異形件套件可靠貼裝高困難度的元器件

● 非接觸式貼裝: 使高敏感元器件可達到最大貼裝質(zhì)量

● SIPLACE SpeedStar 和 SIPLACE MultiStar 可以在同一貼裝區(qū)域共同作業(yè)，可獲得更大的靈活性和性能。

● 最小貼裝壓力: 0.5N

● SIPLACE Smart Pin Support: 印刷電路板的自動頂針支撐

● 新：性能提升17%

      貼裝頭決定一切

●  擴展的元器件范圍：                                       ●  從拾取貼裝到收集貼裝再到混合                      ●  元器件高度： 高達50 mm

0201公制到8.2 mm×8.2 mm×4 mm                       模式的切換                                                       ●  元件重量：重達160 g

●  更高的貼裝精度：                                           ●  元器件高度：高達15.5 mm                           ●  Snap-in檢測

±35 μm @3 sigma                                               ●  元器件重量：高達20g                                   ●  改進的THT貼裝

●  極快的貼裝速度： 高達43,250 cph                 ●  自動檢測引腳1

●  最大的可靠性：帶有GigE接口的                   ●   LED對中

新型元器件照相機，能提供分辨率更

高的圖像

      SIPLACE  SX 將您帶入快車道

●  可擴展

獨特的可交換式懸臂允許您將 貼裝性能轉(zhuǎn)移到需要的地方

●  整體靈活性

除了靈活的多軌道傳輸和高達 1600 mm x 590 mm的PCB尺寸，還有料帶、桿式、碗式、托盤和更多供料器選項

●  快速

高達86,500 cph(SIPLACE SX2)

●  智能

智能自我修復、自我學習和 自我驗證功能，將操作員 協(xié)助降到最低

●  異形件功能包

適用于異形、大型和/或 重型元器件以及具有全部THT能力

●  具備預測性維護的條件

傳感器監(jiān)控機器的行為

●  強大的軟件

我們卓越的編程、機臺軟件和工作流解決方案可確保最佳性能并輕松操作

      無與倫比的靈活性

●  SIPLACE  SX可適應您的需求

SIPLACE   SX是面向高混合電子生產(chǎn)全球領(lǐng)先的貼裝平臺。它的靈活性源于其廣泛的元器 件范圍，涵蓋三種改進的貼裝

頭： SIPLACE    SpeedStar 、SIPLACE    MultiStar和SIPLACE  TwinStar。它還提供許多供料器和傳輸選項。即使是異形元

器件也能以極為穩(wěn)定的狀態(tài)進 行貼裝。尺寸為450mm×265mm    的小型電路板可以使用高效的雙軌傳輸進行移動，并且 通

過使用AMS Smart Transport Module,您可以處理1,525  mm×560  mm的大型電路板。

●  異形件功能包

當別人放棄的時候， SIPLACE SX借助其異形件功能包推動了行業(yè)的發(fā)展。增強的元器件 多樣性最大程度地減少了手工協(xié)

助，并且機器的集成流程控制使您的產(chǎn)出最大化。

●  第三方供料器

開放的接口允許使用廣泛的供料器——也可以使用第三方供應商提供的供料器。

●  3D圖像

SIPLACE   SX通過組合高精度元器件照相機的兩幅圖片來生成3D圖像。它甚至能可靠地檢 測出損壞的THT引腳頂部。

它還對極為關(guān)鍵的區(qū)域進行有針對性的板上檢查，以確定焊盤 的位置、屏蔽框下是否有漏掉的元器件以及定位是否正確。

●  Snap-in檢查

SIPLACE  SX通過檢查貼裝過程中的高度差來檢測不正確貼裝的THT元器件。

●  貼裝壓力

SIPLACE  SX具有從非接觸式貼裝和0.5 N至100 N的總貼裝壓力控制，從敏感的LED到堅固的連接器的貼裝。

●  加速

無需不必要的減速： SIPLACE  SX通過自動確定異形元器件最佳運行速度來進一步提升您的生產(chǎn)能力。

       簡單智能

●  更少的操作員協(xié)助、更高的利用率

最新一代的SIPLACE SX具有一系列的智能功能，使您的員工從許多手動調(diào)整或耗時的協(xié)助中解脫出來，并將其轉(zhuǎn)變?yōu)槲覀?/span>

所稱的‘智能操作員’。

●  吸嘴ID

不會因錯誤的吸嘴而導致更多的錯誤。SIPLACE SX可以識別到吸嘴ID并從多達320個吸嘴位置的任意放置的吸嘴交換

器中可靠地選擇正確的吸嘴。

●  吸嘴管理

SIPLACE SX會定期分析每一個吸嘴的狀況、對其進行自動清潔并丟棄已損壞了 的吸嘴。

●  供料器步距

每次新上料、新的生產(chǎn)任務、更換供料器或者接料之后，SIPLACE SX都能自動確定8 mm料帶的正確步距設(shè)置。

●  智能操作員指南

如果您必須處理描述不充分的元器件，新的基準點或者有關(guān)正確貼裝高度的疑問， SIPLACE SX會為您提供向?qū)лp松

解決這些問題，直接在機器上或遠程輸入和/或驗證信息，以加快生產(chǎn)啟動。

●  預測性維護

傳感器監(jiān)控SIPLACE SX的狀況并支持預測性維護理念。

●  開放的接口

SIPLACE  SX不僅生產(chǎn)電子模塊，還 提供大量寶貴的狀態(tài)和流程數(shù)據(jù)。如ASM OIB、IPC CFX或

IPC-9852- Hermes 等開放性接口可訪問這些數(shù) 據(jù)，并將SIPLACE SX集成到ASM或 其他機器制造商為智能集成

工廠提供 的工作流、MES、可追溯性和云解決 方案中。

       按需擴容只在需要時添加產(chǎn)能

●  SX獨特的可互換的懸臂提供可擴展性和全新水平的靈活性

內(nèi)部和外部客戶的要求越來越高，設(shè)定的交付期限也越來越緊。產(chǎn)品的銷售預測常常是錯誤 的，無論是向上還是向下，

都會導致生產(chǎn)線配置錯誤，產(chǎn)能過?；虺霈F(xiàn)瓶頸。

SIPLACE   SX為不穩(wěn)定的市場提供了全新的解決方案。其可互換的懸臂可以在幾分鐘內(nèi)安裝 或拆除。由此帶來的靈活性

使您可以通過增加更多的懸臂或?qū)冶蹚囊粭l生產(chǎn)線移到另一條 生產(chǎn)線來快速地提升生產(chǎn)線的產(chǎn)能，以緩解產(chǎn)能瓶頸。

結(jié)果： 您的生產(chǎn)“呼吸”,而您的生產(chǎn)線則根據(jù)需求調(diào)整其產(chǎn)能。

   根據(jù)提升的產(chǎn)能來擴展              通過有吸引力的租賃條款                       在生產(chǎn)線之間                    在有需要的地方增加供

   您的SMT生產(chǎn)線                         快速、無風險地滿足需                          自由轉(zhuǎn)移貼裝性能             料器插槽并提升靈活性

                                                      求高峰

●  可交換懸臂

通過最快速的懸臂交換 進行按需擴容。

規(guī)格參數(shù)