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VCTA-D820 雙軌在線AOI

智能雙軌道結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，程序可自由切換組合。兩套檢測(cè)系統(tǒng)可共用數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)，可靈活進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析并生成檢測(cè)報(bào)告。

產(chǎn)品詳細(xì)說明

設(shè)備介紹

產(chǎn)品特點(diǎn)

▼ 靈活/多用途的AOI

多不同型號(hào)適用于生產(chǎn)在線的多個(gè)質(zhì)量控制位置，包括錫膏印刷后2D的錫膏質(zhì)量檢查，回流焊接前的元器

件測(cè)定，回流焊接后PCBA的工藝品質(zhì)檢查，以及手插件波峰焊接后的檢查

▼ 智能高新雙軌AOI

同一系列多種配置適用于不同選擇

專業(yè)的字符識(shí)別功能（OCR/OCV)，進(jìn)一步提升物料的檢測(cè)精度，杜絕物料錯(cuò)料、反向的產(chǎn)生

jiance

▼ 雙軌道設(shè)計(jì)

其中第1條軌道固定、第二、第三軌道自動(dòng)可調(diào)、第四軌道手動(dòng)可調(diào),1-4軌最大寬度為686mm。

1. 范圍為：50×50mm~450×300mm。

bujian 01

▼ 數(shù)據(jù)庫共享和統(tǒng)計(jì)功能

通過中央服務(wù)器對(duì)公司內(nèi)部的所有AOI機(jī)臺(tái)進(jìn)行統(tǒng)一管理，遠(yuǎn)端控制每個(gè)獨(dú)立機(jī)臺(tái)。對(duì)所有機(jī)臺(tái)的測(cè)試資料進(jìn)行收集和整理并

生成SPC報(bào)告，促進(jìn)生產(chǎn)工藝的改良，提高產(chǎn)品

▼ 詳細(xì)的SPC分析報(bào)告

可以對(duì)所有產(chǎn)品的檢測(cè)狀況及結(jié)果進(jìn)行分析統(tǒng)計(jì)，生成各種直觀的統(tǒng)計(jì)報(bào)表。

規(guī)格參數(shù)

類別	項(xiàng)目	規(guī)格參數(shù)
視覺識(shí)別系統(tǒng)	判別方法	矢量分析算法，集成邏輯或運(yùn)算，雙邊亮度邊界距離，元件本體跟蹤，OCV,亮度模板匹配，顏色距離，顏色抽取（RGB & HSV），亮度極差，亮度偏差，亮度變化最小跨度等三十余種演算法
	攝像機(jī)	500萬像素進(jìn)口高速彩色攝像機(jī)
	鏡頭	高分辨率遠(yuǎn)心工業(yè)鏡頭，20微米(標(biāo)配項(xiàng))，15微米(選配項(xiàng))
	光源	環(huán)形塔狀架構(gòu)，超亮紅藍(lán)綠白四色LED頻閃光源
	FOV	48.96mmx40.96mm (20um) ,36.72mmx30.72mm (15um)
	0201元件	<7.6ms
	每畫面處理時(shí)間	220~450ms
	錫膏印刷	有無、偏斜、少錫多錫、斷路、污染
	零件缺陷	缺件、偏移、歪斜、立碑、側(cè)立、翻件、極性反、錯(cuò)件、破損
	焊點(diǎn)缺陷	錫多、錫少、連錫,銅箔污染等（符合RoHS 無鉛焊接檢測(cè)要求）
	波峰焊檢測(cè)	多錫，少錫，短路，苞焊，沙孔
	可檢測(cè)最小元件及間距	01005& 0.3mm pitch（15um）
機(jī)械系統(tǒng)	PCB 傳送系統(tǒng)	雙軌道PCB傳送，獨(dú)立視覺識(shí)別系統(tǒng)，可同時(shí)進(jìn)入兩款不同規(guī)格尺寸的PCB，自動(dòng)進(jìn)出板和自動(dòng)寬度調(diào)整系統(tǒng)，符合SMEMA標(biāo)準(zhǔn)。軌道高度900±20mm。
	PCB尺寸	雙軌道可同時(shí)進(jìn)出PCB尺寸：50×50 mm~510×300 mm, 單軌道可測(cè)最大PCB尺寸50×50mm~510×586mm
	PCB厚度	0.5 – 5.0mm
	PCB翹曲度	±2mm
	零件高度	TOP≤25mm， BOT≤30mm
	驅(qū)動(dòng)設(shè)備	交流伺服電機(jī)系統(tǒng)，相機(jī)在X和Y軸方向移動(dòng)，(PCB固定不動(dòng)有利于錫膏印刷和貼片之后的檢測(cè))
	定位精確度	<10um
	移動(dòng)速度	Standard：500mm/s，Max：800mm/s
軟件系統(tǒng)	操作系統(tǒng)	Microsoft Windows 7 X64
	特點(diǎn)	雙軌檢測(cè)系統(tǒng)，可和雙軌高速生產(chǎn)系統(tǒng)無縫對(duì)接以矢量計(jì)算為基礎(chǔ)，綜合運(yùn)用顏色抽取、亮度抽取)以及顏色空間距離算法，對(duì)貼裝元件及焊點(diǎn)的位置、外形進(jìn)行精確的定位和分析，準(zhǔn)確剔除各種不良點(diǎn)。
	操作	圖形化編程，所見及所得。中文/英文，繁體/簡體
	編程	支持離線編程（選配）
	電腦主機(jī)	工業(yè)控制計(jì)算機(jī)，Intel四核I7 CPU，16G DDR內(nèi)存，2TB硬盤
	顯示輸出	22 inch TFT,22英寸液晶寬屏顯示器。
聯(lián)網(wǎng)功能	多機(jī)臺(tái)控制	可通過控制終端控制多臺(tái)同型號(hào)設(shè)備
	聯(lián)網(wǎng)功能	可和NG終端聯(lián)網(wǎng)，在維修工作站檢查、維修PCBA 錯(cuò)誤
	通訊端口	SMEMA, RS232,RJ45
其他參數(shù)	設(shè)備外形尺寸（長寬高）	106x135x156cm(不含信號(hào)燈）
	重量	~700kg
	電源	交流220伏特+/-10%，頻率50/60Hz，額定功率1400W
	氣源	0.5MPA, 140cm³/min
	使用環(huán)境	溫度10-40℃，濕度 30-80%RH